IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優秀企業介紹：硅酷科技

點擊次數：2314 更新時間：2023-09-19 【打印此頁】【關閉】

硅酷科技基于自有核心底層運控算法技術，研發、生產并銷售智能高速高精度貼片設備，服務于涵蓋功率半導體、先進封裝等領域的頭部客戶。目標成為半導體多場景封裝行業世界一流的、高速高精度高穩定性解決方案服務商。

硅酷科技創始人及研發團隊均來自全球頂級設備龍頭企業，深耕半導體行業十余年，從業經驗豐富。團隊開發的 IGBT 貼片設備上市一年已獲得功率器件龍頭企業數千萬訂單。在碳化硅預燒結設備領域，公司率先打破歐美壟斷，進入主流車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶，是國內領先量產認證的設備廠商。

公司獲得多家（中車資本、琢石資本、華金資本、中興創投、同創偉業、匯川技術、梅花創投和騰訊高管等）一線基金青睞、認可和支持，陸續獲得數億的股權融資，保障了企業快速發展的動力。目前，公司在珠海、香港、深圳、蘇州設有辦公點，并在全球范圍內擁有百余名員工。

硅酷科技的愿景是，在高精密封裝設備細分領域實現國人追趕、超越歐美領導者的夢想，發揚團結合作、精益求精的作風，為先進裝備行業的持續發展不懈奮斗。

☆ 2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立
硅酷科技于 2018 年 12 月 12 日在珠海成立，初始員工 5 人，是一家小微型企業，專注于高速高精度封裝、測試設備的研發和制造。

☆ 2019-2022 年 | 硅酷科技高速成長
硅酷科技深耕半導體封裝設備領域，以技術自主研發為根基，陸續推出數個智能高精密封裝產品，累計獲得上億訂單。公司完成多輪股權融資，團隊人數達百余人。公司榮獲珠海獨角獸種子企業、創新中小企業、專新特精中小企業及各類創業大賽、科創大賽金獎諸多榮譽。

☆ 2023 年 | 硅酷科技再上新臺階，喬遷新址
硅酷科技于 2023 年 8 月 8 日，喬遷獨立研發中心大樓，落成 3000 平新生產中心，滿足月出貨上百臺設備的生產需求。

全自動 IGBT 模塊貼裝設備

全自動 IGBT 模塊貼裝設備已獲龍頭企業數千萬訂單，與傳統 DIE BOND 不同，為面向功率半導體市場，配備了更加強大的 BONDHEAD 系統，搭配多種芯片物料的運載模塊，更加智能的物料/模塊轉換與人機交互系統，實現了對行業內多種多樣混合物料貼裝工作的完美適應。該產品適用性廣，模塊化設計可根據客戶需求進行靈活配置。單機處理多種物料也可以連線生產，滿足客戶產能的靈活調配需求。

◆ 支持銀膏和銀膜工藝，全面滿足多元物料應用場景

◆ 支持華夫盤、wafer 和卷帶多種上料方式

◆ 配備高精度 BONDHEAD 系統，精度可達 7um